Na jesen prošle godine tajvanska kompanija MediaTek predstavila je Dimensity 9000 čip visoke klase. Ovaj čip se pokazao izuzetno sposobnim i u nekim je testovima pomeo glavnog konkurenta – Snapdragon 8 Gen 1. Qualcomm je nedavno predstavio Plus inačicu Snapdragon 8 Gen 1 čipa, a sada to čini i MediaTek. Predstavljen je MediaTek Dimensity 9000+ čip. On stiže sa nekoliko poboljšanja u odnosu na obični Dimensity 9000 i bit će zanimljivo vidjeti kakav će se pokazati u testovima sa Snapdragona 8+ Gen 1 čipom.
Iz MediaTek-a navode da Dimensity 9000+ donosi poboljšanje CPU-a za 5%, poboljšanje GPU-a za 10%, kao i poboljšanje ISP-a i 5G modema.
Tako Dimensity 9000+ dobija povećanje brzine na Cortex-X2 jezgri visokih performansi sa 3,05 GHz na 3,2 GHz. Čip i dalje ima istu konfiguraciju jezgri 1+3+4, što znači još tri Cortex-A710 jezgre i četiri Cortex-A510 jezgre. Poboljšani GPU je Mali-G710 MC10.
5G modem u odnosu na onog koji se nalazi na običnoj verziji ima veće brzine downlink-a do 7Gbps koristeći 3CC agregaciju nosioca. Ovo je dodatak podršci za Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 i MediaTek-ov MiraVision 790 za podršku WDHD+ ekranima sa stopom osvježavanja od 144 Hz ili 180 Hz pri FHD rezoluciji i podrškom za Wi-Fi ekran do 4K 60 fps za HDR video.
MediaTek-ov Imagiq 790 sposoban je za 18-bitno HDR video snimanje s tri kamere istovremeno. Također, podržava fotografije do 320 MP i sposoban je da obrađuje 9 gigapiksela u jednoj sekundi. Tu je i podrška za 4K HDR video sa AI redukcijom šuma.
Iz MediaTek-a su naveli da prve pametne telefone s novim čipom možemo očekivati već u trećem kvartalu ove godine.
